Finden Sie schnell mini laser cnc für Ihr Unternehmen: 11 Ergebnisse

Die kompakte Laserschneidanlage zum schnellen und effizienten Schneiden z.B. von Feinblech, Elektroblechen und Metallfolien. Mit einem Arbeitsbereich ab 2.000x1.000mm und einer Laserleistung ab 2kW ist diese extrem schnelle Maschine damit die kleinste ihrer Art. - Energieeffiziente Faserlaser ab 2kW - Ab 2x1m Tischgröße - Ideal für Feinblech und Elektroblech MASCHINENAUFBAU Perfekte Maschinendynamik, z.B. durch den monolitischen Grundaufbau, erlaubt präzisere Bearbeitung von Teilen auch bei hohen Beschleunigungen. ABGESTIMMTE KOMPONENTEN Magnetische Linearantriebe und Bremsenergierückgewinnung an den Antrieben erlauben um bis zu 70% reduzierten Energieverbrauch. BESCHLEUNIGUNGEN BIS ZU 6G Auch bei sehr hohen Belastungen arbeiten KIMLA-Anlagen so stabil, dass Beschleunigungen bis 6g problemlos möglich sind. LEISTUNGSFÄHIGE SOFTWARE Offset-freie Steuerung, automatische Zeichnungsnachbearbeitung zur Fehlervermeidung auch bei komplexen Formen. LASERLEISTUNG UND EFFIZIENZ KIMLA setzt in seinen Anlagen auf Hochleistungs-Faserlaser. Diese sind 10x effizienter als herkömmliche Laser und haben einen Wirkungsgrad von über 30%. ERGONOMIE Mehrere große Türen erlauben den schnellen, unkomplizierten Zugang zum Maschineninnenraum und somit schnellstes Be- und Entladen.

Laserbeschriftung von Präzisionsteilen nach Kundenwunsch Wir beschriften Ihnen Bauteile mit Hilfe eines Laserstrahls. Die Laserbeschriftung ist wasser- und wischfest und dauerhaft. Dies kann schnell automatisiert und individuell erzeugt werden, weshalb wir das Verfahren häufig bei der Beschriftung/ Kennzeichnung/ Nummerierung von Präzisionsteilen verwenden. Auch Sonderzeichen wie bspw. Barcodes oder andere kundenindividuelle Beschriftungen (Logos, QR Codes, etc.) sind möglich. Wir bieten die Laserbeschriftung nicht nur für Eigenprodukte/ Präzisionsteile an, sondern auch für beigestellte Produkte in Form von Lohnbeschriftung. Die Beschriftung bei SBS TECH ist wirtschaftlich flexibel, präzise und prozesssicher. Kurze Durchlaufzeiten (ca. 1 - 3 Arbeitstage nach Eingang Ihrer zu beschriftenden Teile) bei Klein-, Mittel- und Großserien runden das Leistungsspektrum ab.

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

ABS-Gehäuse sind bekannt für ihre hervorragende Schlagfestigkeit und ihre Fähigkeit, in einer Vielzahl von Umgebungen zu funktionieren. Diese Gehäuse sind leicht und dennoch stark, was sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen macht, bei denen Gewicht ein entscheidender Faktor ist. ABS-Material bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, was es perfekt für den Einsatz in elektrischen und elektronischen Anwendungen macht. Diese Gehäuse sind einfach zu bearbeiten und zu montieren, was die Anpassung an spezifische Anforderungen erleichtert. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen sie zu einer beliebten Wahl für viele Branchen.

Der Y-Bandfalldämpfer ist Bestandteil einer Persönlichen Schutzausrüstung und sollte dem Benutzer persönlich gehören. Die Benutzung des Y-Bandfalldämpfers darf nur durch unterwiesene und fachkundige Personen erfolgen, bzw. muss die Benutzung der unmittelbaren Fachkundigenüberwachung unterliegen. Die Gesamtlänge des Y-Bandfalldämpfers einschl. Verbindungsmittels darf 2,00 m nicht überschreiten. Die Verlängerung des Verbindungsmittels ist verboten. Der Y-Bandfalldämpfer muss an der Auffangöse des Auffanggurtes befestigt werden. Es müssen immer beide Verbindungsmittel angeschlagen sein!

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend